首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> chiplet phy designer

chiplet phy designer 文章 最新资讯

Diodes推出2.5Gbps MIPI D-PHY ReDriver™信号调节器

  • Diodes 公司(Diodes)近日宣布推出符合汽车规范的 PI2MEQX2505Q,这是一款 1.8V、2.5Gps MIPI D-PHY ReDriver 信号调节器,具有四条差分数据通道和一条时钟通道,专为 MIPI D-PHY 1.2 协议设计。该器件能在涉及PCB走线、连接器和线缆的通道中再生D-PHY信号,通过补偿频率损耗,提供从CSI-2/DSI來源端到接受端的最佳电气性能。与市面上其他重定时器解决方案不同,PI2MEQX2505Q 配置支持最高2.5Gbps的数据速率,能够满足汽车摄像监
  • 关键字: Diodes  D-PHY  信号调节器  

汽车半导体设计,转向Chiplet

  • Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。
  • 关键字: Chiplet  

chiplet能否拯救半导体供应链?

  • 我们制造的半导体数量比以往任何时候都多,但不知为何,这仍然远远不够。需求持续增长,这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起,但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底,是整个制造业的结构。目前,半导体行业高度集中,依赖于少数几家晶圆厂。除此之外,地缘政治日益复杂,每个人都希望成为开发这些先进芯片的中心。然而,只有少数国家具备实现这一目标的基础设施、专业知识和原材料。小芯片(chiplet)登场,这是一种模块化、可混搭的构建模块,它们被评为麻省理工技术评论2024年十大突破性技术之一。它们为制造过程提
  • 关键字: chiplet  半导体  供应链  

网口为什么需要有一个变压器?

  •          以太网网口需要加入“网络变压器”(Ethernet Magnetics)的原因非常核心,它不是传统意义上用来升压或降压,而是满足以太网高速通信和安全规范的关键器件。1. 最重要:电气隔离(Galvanic Isolation)IEEE 802.3 强制要求PHY 与外部网线之间保持1500Vrms~2250Vrms的隔离。为什么要隔离?不同设备之间地电位不同(可能差几十伏)网线很长,容易引入雷击浪涌、电磁脉冲、ESD防止外部高压瞬间击穿
  • 关键字: 变压器  以太网网口  Bob Smith电路  PHY  

灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

  • 一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PCIe 4.0规范的要求,支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的数据传输速率,全面覆盖PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0标准,并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他协议。凭借其优越的
  • 关键字: 灿芯  PCIe 4.0 PHY IP  

什么时候可以购买到小芯片(Chiplet)

  • 一年前,Semiconductor Engineering 举办了第一次圆桌会议,以了解小芯片行业的真实状况。在那次活动中,有人表示,没有小芯片在最初不打算的设计中重复使用过。过去一年发生了多大变化?去年回归的有 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部门负责人 Hee-Soo Lee;Cadence 计算解决方案事业部高级产品组总监 Mick Posner;以及新
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  

Chiplet生态系统开始浮出水面

  • 专家出席会议:半导体工程与 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle 坐下来讨论小芯片设计的进展和剩余挑战;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部门负责人 Hee-Soo Lee;Cadence 计算解决方案事业部高级产品组总监 Mick Posner;以及新思科技多芯片战略解决方案集团的产品管理总监 Rob Kruger。以下是今年设计自动化会议上举行的圆桌讨论的摘录。此讨论的第一部分可以在这里找到。S
  • 关键字: Chiplet  生态系统  

铜柱替代焊球,封装进入「铜」 时代

MIPI C-PHY更新支持图像传感器应用

  • MIPI 联盟更新了用于连接摄像头和显示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口规范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了对 18-Wirestate 模式编码选项的支持,将 C-PHY 通道的最大性能提高了约 30% 至 35%。此增强功能可在短通道内提供高达 75 Gbps 的速率,满足快速增长的超高分辨率、高保真图像传感器需求。更高效的编码选项 32b9s 可通过 9 个符号传输 32 位,同时保持行业领先的低 EMI 和低功耗特性。对于摄像头应用,新模式允许为现有用例提供更低的符号速率或
  • 关键字: MIPI C-PHY  图像传感器  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

  • 英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布,展示了英特尔注入小芯片(tile)的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片,揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,计算图块位于左上角,IO 图块位于底部,SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具,旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
  • 关键字: Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片(Chiplet)

  • 英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 (SoC) 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析,这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作,确保汽车封装技术,并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出,结合了基于不同工艺技术构建的小芯片,为用户界面提供大型语言模型 AI 支
  • 关键字: 英特尔  小芯片  Chiplet  

RIGOL高速伺服激光加工系统MIPI D-PHY一致性测试

  • 在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域,MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术,已成为行业标准。它以低功耗、高抗干扰能力和高速数据传输支持等优势,满足了移动设备对高效稳定连接的严格要求。普源精电(RIGOL)凭借其先进的技术实力和创新的解决方案,为MIPI D-PHY一致性测试提供了高效、精准的测试服务,助力行业客户实现产品优化与量产目标。应用场景与测试挑战在本次客户项目中,测试环境旨在验证摄像头模块输出的MIPI D-PHY V1.2信号,信号速率达到1.2 Gbps。测
  • 关键字: 202504  RIGOL  高速伺服  激光加工系统  MIPI  D-PHY  一致性测试  

chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

  • 即插即用的Chiplet是人们追求的目标,但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢?问题在于,当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布,它宣称具有更高的带宽密度和提升的电源效率,同时还具备支持3D封装、易于管理的系统架构等新特性。推动这一标准的是行业内的关键领导者,包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电等公司。然而,前沿领域所需的标准可能与市场其他部分的需求不同。YorChip公司
  • 关键字: Chiplet  UCIe2.0  封装  芯片设计  

薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

  • 尽管数字技术不断进步到商业、工业和休闲活动的各个领域,但模拟集成电路 (IC) 在全球半导体市场上仍占有一席之地。今年,收入预计将达到 850 亿美元,相当于 10% 的年复合增长率。推动这一需求的是人工智能、物联网技术和自动驾驶汽车的进步,所有这些都依赖于模拟 IC 来实现传感和电源管理等功能。与仅处理二进制信号的数字 IC 不同,模拟 IC 可以处理温度和声音等连续信号,因此它们对于与物理环境连接至关重要。着眼于这一不断扩大的市场,两家总部位于东京的公司 Oki Elec
  • 关键字: 薄膜  3D模拟IC  堆叠式IC  Chiplet  

倪光南院士:拥抱开源RISC-V,强化半导体产业链

  • 他表示,开源在新一代信息技术重点应用中持续深化,已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国是开源大国,目前已经成为开源RISC-V的重要力量,带动全球开源事业的发展。倪光南表示,发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼,对新时代中国开源体系建设,对推动全球集成电路全产业创新发展都能作出重要贡献。我国把集成电路产业链分为四个环节,即“芯片设计”“芯片制造”“封装测试”和“下游应用”。为此,发展集成电路产业也应该从全产业链的角度考
  • 关键字: risc-v  倪光南  Chiplet  
共197条 1/14 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

chiplet phy designer介绍

您好,目前还没有人创建词条chiplet phy designer!
欢迎您创建该词条,阐述对chiplet phy designer的理解,并与今后在此搜索chiplet phy designer的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473