英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作，确保汽车封装技术，并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出，结合了基于不同工艺技术构建的小芯片，为用户界面提供大型语言模型 AI 支
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英特尔 小芯片 Chiplet
在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准。它以低功耗、高抗干扰能力和高速数据传输支持等优势，满足了移动设备对高效稳定连接的严格要求。普源精电（RIGOL）凭借其先进的技术实力和创新的解决方案，为MIPI D-PHY一致性测试提供了高效、精准的测试服务，助力行业客户实现产品优化与量产目标。应用场景与测试挑战在本次客户项目中，测试环境旨在验证摄像头模块输出的MIPI D-PHY V1.2信号，信号速率达到1.2 Gbps。测
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202504 RIGOL 高速伺服 激光加工系统 MIPI D-PHY 一致性测试
即插即用的Chiplet是人们追求的目标，但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢？问题在于，当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，它宣称具有更高的带宽密度和提升的电源效率，同时还具备支持3D封装、易于管理的系统架构等新特性。推动这一标准的是行业内的关键领导者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电等公司。然而，前沿领域所需的标准可能与市场其他部分的需求不同。YorChip公司
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Chiplet UCIe2.0 封装 芯片设计
尽管数字技术不断进步到商业、工业和休闲活动的各个领域，但模拟集成电路 （IC） 在全球半导体市场上仍占有一席之地。今年，收入预计将达到 850 亿美元，相当于 10% 的年复合增长率。推动这一需求的是人工智能、物联网技术和自动驾驶汽车的进步，所有这些都依赖于模拟 IC 来实现传感和电源管理等功能。与仅处理二进制信号的数字 IC 不同，模拟 IC 可以处理温度和声音等连续信号，因此它们对于与物理环境连接至关重要。着眼于这一不断扩大的市场，两家总部位于东京的公司 Oki Elec
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薄膜 3D模拟IC 堆叠式IC Chiplet
他表示，开源在新一代信息技术重点应用中持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国是开源大国，目前已经成为开源RISC-V的重要力量，带动全球开源事业的发展。倪光南表示，发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼，对新时代中国开源体系建设，对推动全球集成电路全产业创新发展都能作出重要贡献。我国把集成电路产业链分为四个环节，即“芯片设计”“芯片制造”“封装测试”和“下游应用”。为此，发展集成电路产业也应该从全产业链的角度考
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risc-v 倪光南 Chiplet
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。图1 各向异性热仿真图2 电热耦合仿真近期，课题组在Chiplet热仿真工具方面取得新进展。通过对重布线
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
1 月 22 日消息，半导体互联 IP 企业 Blue Cheetah 美国加州当地时间昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶对裸晶互联 PHY 物理层芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先进制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高级 2.5D 和标准 2D 芯粒封装，总吞吐量突破 100 Tbps 大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平，将于 2025 年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。Blue Che
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三星 SF4X 工艺 Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY
进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 重点探讨了上述关键的技术研发趋势，以及这些趋势在驱动行业取得突破与在全球范围内推动创新等方面的潜力。广泛采用AI/ML提高生产力企业和个人对人工智能（AI）和机器学习（ML）解决方案的认知将从感到好奇和有趣转变为相信AI是必然趋势。人工智能的广泛应用
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是德科技 3DIC Chiplet
全球 Chiplet 市场正在经历显著增长，预计到 2035 年将达到 4110 亿美元。
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Chiplet
随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。
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Chiplet
随着前沿技术中越来越多的 SoC 被拆解，产业学习不断深入，这为更多第三方 Chiplet 打开了大门。
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Chiplet
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。该IP支持4条数据通道(lane)，每条通道的数据传输速率高达4.5Gbps, 总数据传输速率可达18Gbps，此解决方案可以满足各种高速通信的需求。灿芯半导体的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面积的优点，可以配置为MIPI主机模式和MIPI从机模式，支持摄像头接口CSI-2和显示接口DSI-2，并向下兼容各规范。该IP还符合MIP
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灿芯 MIPI D-PHY
随着人工智能、云计算等技术的快速发展，全球存储市场竞争日益激烈，存储芯片市场正迎来前所未有的变革。据悉，三星电子、SK海力士等存储巨头纷纷加大在新技术领域的投入，以应对市场的快速变化和竞争压力，抢占市场份额和商业机会。在这些新技术中，CXL和定制芯片、chiplet技术尤为引人关注，成为了各大存储大厂竞相角逐的新战场。综合韩媒报道，SK海力士副总裁文起一在学术会议上称，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。值得注意的是，SK海力士正在内部开发Chiplet技术，不仅加入
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